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IT之家 11 月 25 日音信，X 平台音信东说念主士 Hoang Anh Phu (@AnhPhuH) 本月 23 日暗示，AMD 将于 2025 年 1 月下旬推出 12 核及 16 核规划的新 X3D 处置器，应分歧对应锐龙 9 9900X3D 和锐龙 9 9950X3D。

IT之家此前报说念曾提到，这两颗锐龙 9 9000X3D 处置器瞻望将于 2025 年一月初的 CES 行业展会上发布；此外锐龙 9 9950X3D 对应的挪动端平台型号也有望同时公开。

Hoang Anh Phu 还提到，AMD 在锐龙 9 9000X3D 上将沿用上代的“分歧称” 3D V-Cache 确立，即仅单一 CCD 领有特殊 64MB 的 3D 缓存，另一颗 CCD 保管 32MB L3。

AMD 在锐龙 7 9800X3D 处置器上汲取了故意于 CPU 中枢散热与超频的 CCD 在上、3D V-Cache 鄙人立体规划，两颗锐龙 9 9000X3D 瞻望也将汲取这也曾校正的物理布局。

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